Huawei prepara o regresso ao mercado de chips
20 Maio, 20232023 marcará o retorno à vanguarda da Huawei? Enquanto várias fabricantes chinesas passam por um período delicado, a ex-gigante dos smartphones pode estar a preparar-se para voltar ao mercado de chips.
Segundo está a ser revelado, a Huawei, e a sua subsidiária HiSilicon – especializada em SoCs e modems – encontraram uma solução para relançar os chips da empresa… ainda este ano.
As sanções dos EUA pesaram no balanço da empresa nos últimos anos. A Huawei está proibida de trabalhar com empresas dos EUA (e vice-versa), o que a impede de usar tecnologia de origem americana. Se o grande público vê sobretudo os prejuízos nos smartphones da marca, como a ausência do 5G e dos serviços da Google, estas decisões também têm impacto na produção de componentes. Os chips da Huawei desapareceram do radar e a falta de alívio das sanções levantou rumores sobre a morte da HiSilicon.
Eventualmente, o ano de 2023 marcaria o retorno dos chips Ascend, Kunpeng, Tiangag e Balong. A Huawei poderá (re)lançar estes quatro chipsets, bem como novas soluções. Até as restrições impostas pelos Estados Unidos, em 2020, a HiSilicon fabricava vários semicondutores diferentes:
- Chips SoC (série Kirin)
- Chips AI (série Ascend)
- Chips de servidor (série Kunpeng)
- Chips 5G (séries Balong e Tiangang)
- Chips para router
- Chips NB-IoT (um protocolo de comunicação de rádio)
De notar que a notícia surge no momento em que a OPPO acaba de encerrar a sua subsidiária responsável pelo desenvolvimento dos seus próprios chips.
Huawei prepara um regresso em altas?
Apesar das sanções, a Huawei nunca desistiu e substituiu mais de 13.000 componentes dos seus dispositivos. No entanto, não devemos esperar um retorno mediático aos holofotes da gigante chinesa. A fabricante ainda não deve ser capaz de oferecer um chip topo de gama. As tensões chino-americanas não ajudarão a empresa a fazer isso, como vimos com o retorno dos chips Kirin. De fato, a HiSilon relançou o chip Kirin 710 que apareceu em 2018 com um novo nome (Kirin 710A) e uma finura de gravação de 14nm! Um chip básico, não competitivo contra chips como o Snapdragon 8+ Gen 1 que equipa o Huawei P60 Pro. Este SoC americano, assinado pela Qualcomm, é fabricado no processo de 4nm da TSMC.
No entanto, a empresa pode recuperar cores em equipamentos que não requerem tecnologia avançada.
Joel Pinto
Fundador do Noticias e Tecnologia, e este foi o seu segundo projeto online, depois de vários anos ligado a um portal voltado para o sistema Android, onde também foi um dos seus fundadores.
